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IPC 6011 GERMAN: English -- Generic Performance Specification for Printed Boards
Abstract: Diese Spezifikation legt die allgemeinen Anforderungen an Leiterplatten sowie die Anforderungen an die Qualitätsund Zuverlässigkeitssicherung fest, die für ihre Beschaffung eingehalten werden müssen. ...
ISO 6927: English -- Buildings and civil engineering works - Sealants - Vocabulary - Second Edition
Abstract: This International Standard defines technical terms for self-levelling and gun-grade (gunnable) sealants for above-ground exposed structures. It is not applicable to sealants used in roads and airfields, sealants for ...
IPC A-610E GERMAN: English -- Acceptability for Electronic Assemblies
Abstract: Diese Richtlinie ist eine Zusammenstellung von Abnahmekriterien für die visuelle Inspektion elektronischer Baugruppen. Dieses Dokument präsentiert Abnahmeanforderungen für die Herstellung elektrischer und ...
IPC 7525A GERMAN: English -- Stencil Design Guidelines
Abstract: Dieses Dokument enthält Anleitungen für das Design und die Herstellung von Schablonen für Lotpaste und SMD-Kleber. Es ist nur als Richtschnur zu betrachten, da ein großer Teil der Angaben auf den ...
IPC J-STD-001E GERMAN: English -- Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Abstract: Scope This standard prescribes practices and requirements for the manufacture of soldered electrical and electronic assemblies. Historically, electronic assembly (soldering) standards contained a more comprehensive tutorial ...
IPC 2221A GERMAN: English -- Generic Standard on Printed Board Design
Abstract: Dieses Normenwerk legt die allgemeinen Anforderungen für das Design von Leiterplatten aus organischen Materialien sowie anderen Formen der Bauteilbefestigung oder Verbindungsstrukturen fest. Die Materialien können ...