فرم درخواست فایل

کاربران سیستم امکان مشاهده فایل ها را دارند.

ورود به سایت

سفارشات و تامین منابع لاتین خود را به ما بسپارید.

French -- Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage - Edition 2.0|English -- Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0