درباره ما
IPC 4554 GERMAN
English -- Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards;
German -- Spezifikation für chemisch Zinn-Oberflächen von Leiterplatten
| contributor author | IPC - Association Connecting Electronics Industries | |
| date accessioned | 2017-09-04T16:31:43Z | |
| date available | 2017-09-04T16:31:43Z | |
| date copyright | 01/01/2007 | |
| date issued | 2007 | |
| identifier other | UPOKPCAAAAAAAAAA.pdf | |
| identifier uri | http://yse.yabesh.ir/std;query=autho18267D83FCDCAC6/handle/yse/95167 | |
| description abstract | Diese Spezifikation legt die Anforderungen an chemisch Zinn-Oberflächen als Endoberflächen von Leiterplatten fest. Sie ist für die Verwendung durch Lieferanten, Leiterplattenhersteller, Elektronik-Dienstleister (EMS) und OEM-Hersteller vorgesehen. | |
| language | German | |
| title | IPC 4554 GERMAN | num |
| title | English -- Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards | en |
| title | German -- Spezifikation für chemisch Zinn-Oberflächen von Leiterplatten | other |
| type | standard | |
| page | 64 | |
| status | Active | |
| tree | IPC - Association Connecting Electronics Industries:;2007 | |
| contenttype | fulltext |
