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IPC 6012B ITALIAN
English -- Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards;
Italian -- Qualificazione e Specifica dei Requisiti per i Circuiti Stampati Rigidi
Organization:
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Year: 2004
Abstract: Dichiarazione degli obiettivi Questa specifica riguarda la qualificazione ed i requisiti dei circuiti stampati rigidi. I circuiti stampati possono essere monofaccia, doppiafaccia con o senza fori metallizzati. I circuiti stampati possono essere multistrato con fori metallizzati (pth) con o senza fori di via interrati/ciechi. I circuiti stampati possono essere multistrato formati da strati interni HDI conformemente a IPC-6016. I circuiti stampati possono includere circuiti elettrici attivi costituiti da elementi passivi embedded distribuiti su piani capacitivi con componenti capacitivi o resistivi. I circuiti stampati possono contenere anime metalliche oppure delle armature esterne con funzioni dissipative del calore, che possono essere attivi o passivi. Le variazioni apportate a questa revisione sono spiegate al punto 1.6.
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IPC 6012B ITALIAN
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| contributor author | IPC - Association Connecting Electronics Industries | |
| date accessioned | 2017-09-04T17:22:12Z | |
| date available | 2017-09-04T17:22:12Z | |
| date copyright | 08/01/2004 | |
| date issued | 2004 | |
| identifier other | ZVKQCCAAAAAAAAAA.pdf | |
| identifier uri | http://yse.yabesh.ir/std;jsessioutho1513AF67081D20686159DD6EFDEC014A/handle/yse/145425 | |
| description abstract | Dichiarazione degli obiettivi Questa specifica riguarda la qualificazione ed i requisiti dei circuiti stampati rigidi. I circuiti stampati possono essere monofaccia, doppiafaccia con o senza fori metallizzati. I circuiti stampati possono essere multistrato con fori metallizzati (pth) con o senza fori di via interrati/ciechi. I circuiti stampati possono essere multistrato formati da strati interni HDI conformemente a IPC-6016. I circuiti stampati possono includere circuiti elettrici attivi costituiti da elementi passivi embedded distribuiti su piani capacitivi con componenti capacitivi o resistivi. I circuiti stampati possono contenere anime metalliche oppure delle armature esterne con funzioni dissipative del calore, che possono essere attivi o passivi. Le variazioni apportate a questa revisione sono spiegate al punto 1.6. | |
| language | Italian | |
| title | IPC 6012B ITALIAN | num |
| title | English -- Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards | en |
| title | Italian -- Qualificazione e Specifica dei Requisiti per i Circuiti Stampati Rigidi | other |
| type | standard | |
| page | 56 | |
| status | Active | |
| tree | IPC - Association Connecting Electronics Industries:;2004 | |
| contenttype | fulltext |